存储会面AI Jiang Bolong Computex 2025综合创新旅行?

使用“综合创新，仓库相遇”，江隆在Computex 2025展览会上开放，在Computex 2025展览中，在Computex 2025展览中开放了全球领先的消费者品牌，以展示AI时期的现代成就。从5月20日至23日，Computex 2025完全在台北展览馆的1和2厅举行。使用“综合创新，储存相遇”，江隆出现在展览会上，该展览的存储以及世界上世界消费者Lexar的世界领先品牌，以展示其在AI时代的创新成就。全面的存储更改。 AI应用程序上的多维突破集中在应用程序方案（例如AI PC和AI服务器）上。 The company has launched a number of major new products to create more comprehensive andGreat storing solutions for the AI ​​field. 8TB XP2350 QLC NAND PCIE SSD是AI PC的存储工具。由于密度高和读取性能，QLC SSD适用于经常更新但不需要高频重写的AI数据集。它不仅可以满足数据存储的需求，还可以降低能源的消耗和成本。它从可读的情况下受益，预计将是AI期间的“存储工具”。数据维护能力：配备了QLC NAND闪光灯的浮动体系结构，它具有出色的数据维护功能，并支持整个生命周期中的数据维护标准。与电荷体系结构相比，浮动门技术在数据和安全性的一致性上表现更好，NA保护关键数据。高存储密度：在相同的物理空间中，该产品可以存储更多的数据，单个磁盘容量最高为8TB，并且满足SSD较少的AI PC的大容量需求，从而改善了CPU总线界面，平衡硬件数量，并大大降低了Aiization PC的成本。高性能AD和写入：连续的读取性能高达7200MB/s和5600MB/s，随机读取和写入性能最高为740K IOPS，这有助于AI模型更快地获得培训数据并加快模型培训过程。高耐用性：找到3000个P/E擦除时间，其耐用性比常规的QLC SSD产品更重要。这与TLC SSD相当，与严格的AI PC需求以及对生活和数据安全性的商业PC相媲美，并带来了长期稳定的存储体验。自我开发固件和功能：在PTM业务模型中，该产品配备了APST，S.M.A.R.T和TCG Pyrite 2.0加密和其他功能。软件和硬件自定义：它还支持更多的软件和硬件自定义，以适应特定的AI应用程序情况。工业级BGA SSD工业控制系统的微型存储产品采用了PCIE GEN4×4界面，RE的标准较高责任比消费者BGA SSD。它们是专门针对严格的应用程序场景而设计的，例如智能汽车，工业计算机，三个防御工事的平板电脑和智能Netwsork卡，并适应了微型和高度稳定的车辆/工业存储的需求。高速读取和写入性能：逐步和写入速度高达7000MB/s AT6500MB/s，随机读取和写入性能高达1000K IOPS，并且可以快速处理大量数据。广泛的温度范围：工作温度范围在-40°至85℃之间，有三种选择，适用于各种严重的环境条件。尺寸尺寸设计：尺寸仅为16×20mm，1TB容量版本的厚度压缩了1.33mm（最大），这确保了高可靠性和高性能之间的平衡，同时达到了较小的尺寸。创新的包装和测试过程：依靠自己的包装以及在制造基地的苏州包装和测试的测试，我们实现了高度集成的设计，结合了少量的存储和PCIE GEN4 SSD的高性能。对热量约会的绝佳解决方案：采用独立的硬件设计和高级耗散材料，并伴随着热模拟的计算，以优化热分布和电导率，从而确保在高负载下产品的稳定运行。温度系统控制：将热节流功能引入自生产的固件算法，以有效地管理温度并确保长期高速读取和写作的稳定性。软件和硬件自定义：它还支持更多的软件和硬件自定义，以适应特定的工业行业场景。 PCIE GEN5 SSD的旗舰是玩家最受欢迎的表演和专业生产力，Lexar，具有许多消费者存储产品，高性能PCIE GEN5 SSD -NM1090 PRO吸引了很多ATT进入现场。 Gen5旗舰读写性能：产品阅读速度最高为14,000mb/s，写作速度最高为13,000mb/s，是GEN4 SSD的两倍，4K随机读取的速度最高为2,100K IOPS。大容量和出色的功耗：配备PCIE 5.0控制器，最高4TB的容量，同时实现更好的电消耗管理，以确保在高负载操作中硬盘保持较低，从而提供良好的性能体验。 DirectStorage技术支持：该产品支持DirectStorage Technology，这不仅可以减少CPU的加载，而且还提高了阅读小文件的速度，为游戏和工作效率提供了良好的表现，为高端玩家和专业视觉工人提供了良好的表现。全堆AI存储：从消费者到业务级别开发一个端到端的生态系统，江龙的整个AI存储解决方案构建了一个端到端的存储生态系统。末端AI的QLC存储LAYouT作为AI技术已深入渗透到电子消费者领域，该公司正在看似部署的QLC存储解决方案。除了QLC SSD外，该公司推出的QLC EMMC产品主要在市场上发挥作用。该产品采用了3D堆叠过程，以使存储密度加倍，并配备了WM6000的自发主控制。一般性能提高了30％以上，备用功率的消耗降至Microwatt（UW）水平。 On this basis, the company has also further developed EMMC Ultra products through hyper -protocol design, successfully breaks the Bottleneck of EMMC performance, increased bandwidth by 50%, and theoretical speed of up to 600mb/s, providing a high level for AI mobile phones, XR devices, etc. AI computing power cluster storage solution targets memory bottlenecks of AI Computing power clusters and the AI ​​server demand for large data disk容量和高性能引导磁盘。 comPany在网站上设置了一个特殊的位置，以显示企业级内存和SSD解决方案。 MRDIMM产品采用了4R×4架构和设计增强信号完整性的增强，与常规rdimms相比，传输速率为8800Mbps，增长了近37.5％。结合DDR5 RDIMM和CXL 2.0内存扩展模块，它创建了业务级内存的内存的全面组合，可以为千card级级别提供高速内存支持。企业级SATA ESSD产品支持双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列可以达到7.68TB，如果它是启动磁盘或数据磁盘，则可以轻松满足需求。基于PCIE GEN4接口的高性能ESSD的分步读取和写入高达6800mb/s/4600mb/s的速度。 7.68TB版本使用动态热数据缓存技术，4K随机读取性能最多1000K IOPS。这伴随着高端的自我发展NT固件，例如增强的保护功能功能和调整多阶段强度消耗的技术，以满足AI推理服务器的严格需求。今年，江隆（Jiang Bolong）推出了配备了自发基本控制芯片的UFS，涵盖了4.1至2.1的协议，为诸如AI手机之类的应用程序提供了全面准备。将来，该公司还将及时推出创新产品，例如QLC UFS和QLC ESSD，以创建从移动终端到数据中心的完整堆栈AI存储堆栈。通过存储媒体的变化，自我开发体系结构的架构优化和固件算法的深刻集成，为实施AI行业而建立了稳定的基础。 PTM业务模型：完整的存储铸造厂服务PTM（产品存储者）从事业务提供一站式交付，通过合并芯片设计，固件硬件，包装的全方位存储铸造厂服务老化过程以及工业设计和制造测试。固件和操作操作的开发以SSD为例。在存储处理过程中，公司可以为客户提供丰富的自定义选项。从智能废物收集算法到出色的数据压缩技术，从高级误差校正代码（ECC）机制到灵活的分区管理技术，每个功能模块都可以深入衡量，并且可以对客户的需求进行深入衡量。此外，通过准确比较算法，该公司Willit还拥有SSD读取和写作速度，延迟和电力消耗等主要性能指标。随着高清8K全景视频SSD的自定义开发，该公司为客户提供了一系列完全优化的高性能存储解决方案。该解决方案采用了完整的PSLC模式容量，从而促进了顺序阅读速度和随后的写作速度超过5000MB/s的有效性能。同时，它将TBW（写作总量）提高到42000TB，它准确地满足了客户的各种需求，并在8K全景录制方案中大大改善了客户终端设备。继续记录效率已超出了客户期望。测试测试验证和测试测试工作在SSD中很重要。从限制各种复杂的工作量情况到进行长期稳定性测试，该公司已经建立了一个全面而严格的测试验证系统。与中东存储工业园区的试用和制造线结合使用，该公司可以根据客户的需求提供专业的特殊线服务，以实现准确的交付。在大型屏幕存储进行教育的剧本中，客户已经通过了非常严格的存储质量标准，传统的BASIC商用PC SSD产品很难满足教育行业的特殊需求。为了克服这个问题，该公司已经采取了一系列创新的步骤：强烈加强谷物的刻板加工，它将准确地计算出谷物衰竭的效率，并通过先进的技术手段将SSD失败的效率显着降低了300 DPPM。同时，该公司已经为客户改编了专门的测试线，从而大大提高了交付能力并进一步促进产品质量。将来，江外将继续努力改变存储技术，AI存储解决方案，PTM存储铸造厂和其他领域，继续改善产品，技术和制造能力，并帮助进一步开发和扩展AI应用程序。